Публікація: Прогрес мініатюризації за допомогою HDI TECH
Завантаження...
Дата
2024
Автори
Назва журналу
ISSN журналу
Назва тома
Видавництво
ХНУРЕ
Анотація
High Density Interconnection (HDI) PCB technology has been a major driver of progress in the electronics industry, providing the dense interconnections and complex circuitry required to push the limits of miniaturization and functionality. From consumer wearables to industrial, military, and aerospace systems, HDI PCB technology has enabled advanced heterogeneous 2.5D and 3D component packages that drive many of the smaller, faster, and more functional devices we use today.
Опис
Ключові слова
прогрес мініатюризації, High Density Interconnection
Бібліографічний опис
Головко В. Д. Прогрес мініатюризації за допомогою HDI TECH / В. Д. Головко ; наук. керівник ст. викл. В. П. Карнаушенко // Радіоелектроніка та молодь у XXI столітті : матеріали 28-го Міжнар. молодіж. форуму, 16–18 квіт. 2024 р. – Харків : ХНУРЕ, 2024. – Т. 1. – С. 61–63. – DOI: https://doi.org/10.30837/IYF.ELBE.2024.061.