Прогрес мініатюризації за допомогою HDI TECH

Головко, В. Д.

Публікація:
Прогрес мініатюризації за допомогою HDI TECH

dc.contributor.author	Головко, В. Д.
dc.date.accessioned	2024-08-22T14:22:50Z
dc.date.available	2024-08-22T14:22:50Z
dc.date.issued	2024
dc.description.abstract	High Density Interconnection (HDI) PCB technology has been a major driver of progress in the electronics industry, providing the dense interconnections and complex circuitry required to push the limits of miniaturization and functionality. From consumer wearables to industrial, military, and aerospace systems, HDI PCB technology has enabled advanced heterogeneous 2.5D and 3D component packages that drive many of the smaller, faster, and more functional devices we use today.
dc.identifier.citation	Головко В. Д. Прогрес мініатюризації за допомогою HDI TECH / В. Д. Головко ; наук. керівник ст. викл. В. П. Карнаушенко // Радіоелектроніка та молодь у XXI столітті : матеріали 28-го Міжнар. молодіж. форуму, 16–18 квіт. 2024 р. – Харків : ХНУРЕ, 2024. – Т. 1. – С. 61–63. – DOI: https://doi.org/10.30837/IYF.ELBE.2024.061.
dc.identifier.doi	https://doi.org/10.30837/IYF.ELBE.2024.061
dc.identifier.uri	https://openarchive.nure.ua/handle/document/27919
dc.language.iso	uk
dc.publisher	ХНУРЕ
dc.subject	прогрес мініатюризації
dc.subject	High Density Interconnection
dc.title	Прогрес мініатюризації за допомогою HDI TECH
dc.type	Thesis
dspace.entity.type	Publication