Please use this identifier to cite or link to this item:
Title: Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов
Authors: Невлюдов, И. Ш.
Палагин, В. А.
Тымчук, И. Т.
Разумов-Фризюк, Е. А.
Жарикова, И. В.
Keywords: BGA
микроэлектромеханическое многозондовое подключающее устройство (МПУ)
электронные компоненты
многозондовое подключающее устройство
Issue Date: 2010
Publisher: ХНУРЭ
Citation: Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов / И. Ш. Невлюдов и другие // Функциональная компонентная база микро-, опто- и наноэлектроники : сб. науч. тр. ІІІ Междунар. науч. конф., 28 сент. – 2 окт. 2010 г. – Х. ; Кацивели : ХНУРЭ, 2010. – С. 191-194.
Abstract: The given work is devoted to the modern developments in the field of microelectromechanical checking up devices in the manufacturing of radio-electronic apparatus. In particular BGA-components for surface mounting are considered and checking up device for such components is described. Developed multiprobes connecting device provide high reliability and accuracy of control process and reduce cost of devices and testing operation time considerably.
Appears in Collections:3 Международная научная конференция "Функциональная компонентная база микро-,опто- и наноэлектроники. Харьков-Кацивели 2010

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
2(191-194).doc2.03 MBMicrosoft WordView/Open

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.