Публікація: Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов
dc.contributor.author | Невлюдов, И. Ш. | |
dc.contributor.author | Палагин, В. А. | |
dc.contributor.author | Тымчук, И. Т. | |
dc.contributor.author | Разумов-Фризюк, Е. А. | |
dc.contributor.author | Жарикова, И. В. | |
dc.date.accessioned | 2016-07-07T11:50:58Z | |
dc.date.available | 2016-07-07T11:50:58Z | |
dc.date.issued | 2010 | |
dc.description.abstract | The given work is devoted to the modern developments in the field of microelectromechanical checking up devices in the manufacturing of radio-electronic apparatus. In particular BGA-components for surface mounting are considered and checking up device for such components is described. Developed multiprobes connecting device provide high reliability and accuracy of control process and reduce cost of devices and testing operation time considerably. | uk_UA |
dc.identifier.citation | Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов / И. Ш. Невлюдов и другие // Функциональная компонентная база микро-, опто- и наноэлектроники : сб. науч. тр. ІІІ Междунар. науч. конф., 28 сент. – 2 окт. 2010 г. – Х. ; Кацивели : ХНУРЭ, 2010. – С. 191-194. | uk_UA |
dc.identifier.uri | http://openarchive.nure.ua/handle/document/1373 | |
dc.language.iso | ru | uk_UA |
dc.publisher | ХНУРЭ | uk_UA |
dc.subject | BGA | uk_UA |
dc.subject | микроэлектромеханическое многозондовое подключающее устройство (МПУ) | uk_UA |
dc.subject | электронные компоненты | uk_UA |
dc.subject | многозондовое подключающее устройство | uk_UA |
dc.title | Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов | uk_UA |
dc.type | Article | uk_UA |
dspace.entity.type | Publication |
Файли
Оригінальний пакет
1 - 1 з 1
Ліцензійний пакет
1 - 1 з 1
Немає доступних мініатюр
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 9.42 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: