Публікація:
Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов

dc.contributor.authorНевлюдов, И. Ш.
dc.contributor.authorПалагин, В. А.
dc.contributor.authorТымчук, И. Т.
dc.contributor.authorРазумов-Фризюк, Е. А.
dc.contributor.authorЖарикова, И. В.
dc.date.accessioned2016-07-07T11:50:58Z
dc.date.available2016-07-07T11:50:58Z
dc.date.issued2010
dc.description.abstractThe given work is devoted to the modern developments in the field of microelectromechanical checking up devices in the manufacturing of radio-electronic apparatus. In particular BGA-components for surface mounting are considered and checking up device for such components is described. Developed multiprobes connecting device provide high reliability and accuracy of control process and reduce cost of devices and testing operation time considerably.uk_UA
dc.identifier.citationМногозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов / И. Ш. Невлюдов и другие // Функциональная компонентная база микро-, опто- и наноэлектроники : сб. науч. тр. ІІІ Междунар. науч. конф., 28 сент. – 2 окт. 2010 г. – Х. ; Кацивели : ХНУРЭ, 2010. – С. 191-194.uk_UA
dc.identifier.urihttp://openarchive.nure.ua/handle/document/1373
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherХНУРЭuk_UA
dc.subjectBGAuk_UA
dc.subjectмикроэлектромеханическое многозондовое подключающее устройство (МПУ)uk_UA
dc.subjectэлектронные компонентыuk_UA
dc.subjectмногозондовое подключающее устройствоuk_UA
dc.titleМногозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентовuk_UA
dc.typeArticleuk_UA
dspace.entity.typePublication

Файли

Оригінальний пакет
Зараз показано 1 - 1 з 1
Немає доступних мініатюр
Назва:
2(191-194).doc
Розмір:
1.98 MB
Формат:
Microsoft Word
Ліцензійний пакет
Зараз показано 1 - 1 з 1
Немає доступних мініатюр
Назва:
license.txt
Розмір:
9.42 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: