Публікація: Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов
Немає доступних мініатюр
Дата
2010
Назва журналу
ISSN журналу
Назва тома
Видавництво
ХНУРЭ
Анотація
The given work is devoted to the modern developments in the field of microelectromechanical checking up devices in the manufacturing of radio-electronic apparatus. In particular BGA-components for surface mounting are considered and checking up device for such components is described. Developed multiprobes connecting device provide high reliability and accuracy of control process and reduce cost of devices and testing operation time considerably.
Опис
Ключові слова
BGA, микроэлектромеханическое многозондовое подключающее устройство (МПУ), электронные компоненты, многозондовое подключающее устройство
Бібліографічний опис
Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов / И. Ш. Невлюдов и другие // Функциональная компонентная база микро-, опто- и наноэлектроники : сб. науч. тр. ІІІ Междунар. науч. конф., 28 сент. – 2 окт. 2010 г. – Х. ; Кацивели : ХНУРЭ, 2010. – С. 191-194.