Публікація:
Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов

Завантаження...
Зображення мініатюри

Дата

Назва журналу

ISSN журналу

Назва тому

Видавець

ХНУРЭ

Дослідницькі проекти

Організаційні одиниці

Випуск журналу

Анотація

The given work is devoted to the modern developments in the field of microelectromechanical checking up devices in the manufacturing of radio-electronic apparatus. In particular BGA-components for surface mounting are considered and checking up device for such components is described. Developed multiprobes connecting device provide high reliability and accuracy of control process and reduce cost of devices and testing operation time considerably.

Опис

Ключові слова

BGA, микроэлектромеханическое многозондовое подключающее устройство (МПУ), электронные компоненты, многозондовое подключающее устройство

Цитування

Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов / И. Ш. Невлюдов и другие // Функциональная компонентная база микро-, опто- и наноэлектроники : сб. науч. тр. ІІІ Междунар. науч. конф., 28 сент. – 2 окт. 2010 г. – Х. ; Кацивели : ХНУРЭ, 2010. – С. 191-194.

DOI

Схвалення

Рецензія

Доповнено

На які посилаються