Публікація: САПР підтримки чіплетів
| dc.contributor.author | Трушин, К. О. | |
| dc.date.accessioned | 2025-04-18T18:10:45Z | |
| dc.date.available | 2025-04-18T18:10:45Z | |
| dc.date.issued | 2025 | |
| dc.description.abstract | The main task for integrated circuit developers is constantly improving the performance/power/area ratio (PPA) to achieve project goals. Chiplet technology and 3D manufacturing provide new opportunities to meet these needs, but they also add complexities that must be understood and addressed from design to manufacturing and packaging. | |
| dc.identifier.citation | Трушин К. О. САПР підтримки чіплетів / К. О. Трушин // Радіоелектроніка та молодь у XXI столітті : матеріали 29-го Міжнар. молодіж. форуму, 16–19 квітня 2025 р. – Харків : ХНУРЕ, 2025. – Т. 1. – С. 104–105. | |
| dc.identifier.uri | https://openarchive.nure.ua/handle/document/30357 | |
| dc.language.iso | uk | |
| dc.publisher | ХНУРЕ | |
| dc.subject | САПР | |
| dc.subject | чіплет | |
| dc.title | САПР підтримки чіплетів | |
| dc.type | Thesis | |
| dspace.entity.type | Publication |
Файли
Оригінальний пакунок
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- PiM_2025_T1-104-105.pdf
- Розмір:
- 218.59 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Пакунок ліцензії
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 9.55 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: