Исследование напряженно-деформированного состояния подключающей пластины многозондового устройства контроля электронных компонентов типа BGA/CSP

Жарикова, И. В.

Публікація:
Исследование напряженно-деформированного состояния подключающей пластины многозондового устройства контроля электронных компонентов типа BGA/CSP

dc.contributor.author	Жарикова, И. В.
dc.date.accessioned	2022-04-30T10:31:30Z
dc.date.available	2022-04-30T10:31:30Z
dc.date.issued	2012
dc.description.abstract	In the given work the perspective MEMS multiprobe connecting devices for modem electronic components manufacturing control and fmite elements method major advantages for such devices research are considered. The fin ite elements method is one o f the most effective numerical methods for solving of mathem atical problem scharacterizing the state of physical Systems with complicated structure.	uk_UA
dc.identifier.citation	Жарикова И. В. Исследование напряженно-деформированного состояния подключающей пластины многозондового устройства контроля электронных компонентов типа BGA/CSP / И. В. Жарикова // Радиоэлектроника и молодежь в ХХI веке : материалы 16-го Междунар. молодеж. форума, 17–19 апр. 2012 г. – Харьков : ХНУРЭ, 2012. – Т. 2. – С. 12–13.	uk_UA
dc.identifier.uri	https://openarchive.nure.ua/handle/document/20238
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	ХНУРЭ	uk_UA
dc.subject	многозондовое устройство контроля	uk_UA
dc.subject	BGA/CSP	uk_UA
dc.subject	электронные компоненты
dc.title	Исследование напряженно-деформированного состояния подключающей пластины многозондового устройства контроля электронных компонентов типа BGA/CSP	uk_UA
dc.type	Conference proceedings	uk_UA
dspace.entity.type	Publication