Публікація:
Исследование напряженно-деформированного состояния подключающей пластины многозондового устройства контроля электронных компонентов типа BGA/CSP

Завантаження...
Зображення мініатюри

Дата

Назва журналу

ISSN журналу

Назва тому

Видавець

ХНУРЭ

Дослідницькі проекти

Організаційні одиниці

Випуск журналу

Анотація

In the given work the perspective MEMS multiprobe connecting devices for modem electronic components manufacturing control and fmite elements method major advantages for such devices research are considered. The fin ite elements method is one o f the most effective numerical methods for solving of mathem atical problem scharacterizing the state of physical Systems with complicated structure.

Опис

Ключові слова

многозондовое устройство контроля, BGA/CSP, электронные компоненты

Цитування

Жарикова И. В. Исследование напряженно-деформированного состояния подключающей пластины многозондового устройства контроля электронных компонентов типа BGA/CSP / И. В. Жарикова // Радиоэлектроника и молодежь в ХХI веке : материалы 16-го Междунар. молодеж. форума, 17–19 апр. 2012 г. – Харьков : ХНУРЭ, 2012. – Т. 2. – С. 12–13.

DOI

Схвалення

Рецензія

Доповнено

На які посилаються