Публікація: Исследование напряженно-деформированного состояния подключающей пластины многозондового устройства контроля электронных компонентов типа BGA/CSP
Завантаження...
Дата
2012
Автори
Назва журналу
ISSN журналу
Назва тома
Видавництво
ХНУРЭ
Анотація
In the given work the perspective MEMS multiprobe connecting devices
for modem electronic components manufacturing control and fmite
elements method major advantages for such devices research are
considered. The fin ite elements method is one o f the most effective numerical methods for solving of mathem atical problem scharacterizing the state of physical Systems with complicated structure.
Опис
Ключові слова
многозондовое устройство контроля, BGA/CSP, электронные компоненты
Бібліографічний опис
Жарикова И. В. Исследование напряженно-деформированного состояния подключающей пластины многозондового устройства контроля электронных компонентов типа BGA/CSP / И. В. Жарикова // Радиоэлектроника и молодежь в ХХI веке : материалы 16-го Междунар. молодеж. форума, 17–19 апр. 2012 г. – Харьков : ХНУРЭ, 2012. – Т. 2. – С. 12–13.