Удосконалення методу автоматизованої пайки BGA компонентів

Кононенко, М. Д.

Публікація:
Удосконалення методу автоматизованої пайки BGA компонентів

dc.contributor.author	Кононенко, М. Д.
dc.date.accessioned	2021-06-17T19:33:01Z
dc.date.available	2021-06-17T19:33:01Z
dc.date.issued	2020
dc.description.abstract	В ході виконання атестаційної роботи проведено аналіз різновидів сучасних інтегральних мікросхем. Виявлено переваги та недоліки використання інтегральних мікросхем в корпусі BGA. Проведено аналіз методів монтажу та пайки BGA-мікросхем. На основі проведеного аналізу розроблено 3D-модель технологічного рішення для удосконалення процесу пайки BGA-мікросхем, а саме маску зі склотекстоліту, з вмонтованими на неї датчиками температури. Створено імітаційну модель процесу пайки BGA-мікросхем, з можливістю регулювання температури в залежності від фактичних показників датчиків температури на корпусі мікросхеми. Проведені експериментальні дослідження.	uk_UA
dc.identifier.citation	Кононенко М. Д. Удосконалення методу автоматизованої пайки BGA компонентів : пояснювальна записка до атестаційної роботи здобувача вищої освіти на другому (магістерському) рівні, спеціальність 151 Автоматизація та комп'ютерно-інтегровані технології / М. Д. Кононенко ; М-во освіти і науки України, Харків. нац. ун-т радіоелектроніки. – Харків, 2020. – 97 с.	uk_UA
dc.identifier.uri	https://openarchive.nure.ua/handle/document/16533
dc.language.iso	uk	uk_UA
dc.subject	3D моделювання	uk_UA
dc.subject	BGA-мікросхеми	uk_UA
dc.subject	автоматична пайка	uk_UA
dc.subject	температурний профіль	uk_UA
dc.title	Удосконалення методу автоматизованої пайки BGA компонентів	uk_UA
dc.type	Other	uk_UA
dspace.entity.type	Publication