Публікація: Удосконалення методу автоматизованої пайки BGA компонентів
Завантаження...
Дата
2020
Автори
Назва журналу
ISSN журналу
Назва тома
Видавництво
Анотація
В ході виконання атестаційної роботи проведено аналіз різновидів сучасних інтегральних мікросхем. Виявлено переваги та недоліки використання інтегральних мікросхем в корпусі BGA. Проведено аналіз методів монтажу та пайки BGA-мікросхем. На основі проведеного аналізу розроблено 3D-модель технологічного рішення для удосконалення процесу пайки BGA-мікросхем, а саме маску зі склотекстоліту, з вмонтованими на неї датчиками температури. Створено імітаційну модель процесу пайки BGA-мікросхем, з можливістю регулювання температури в залежності від фактичних показників датчиків температури на корпусі мікросхеми. Проведені експериментальні дослідження.
Опис
Ключові слова
3D моделювання, BGA-мікросхеми, автоматична пайка, температурний профіль
Бібліографічний опис
Кононенко М. Д. Удосконалення методу автоматизованої пайки BGA компонентів : пояснювальна записка до атестаційної роботи здобувача вищої освіти на другому (магістерському) рівні, спеціальність 151 Автоматизація та комп'ютерно-інтегровані технології / М. Д. Кононенко ; М-во освіти і науки України, Харків. нац. ун-т радіоелектроніки. – Харків, 2020. – 97 с.