Вплив хімічної обробки на шорсткість поверхні кремнієвих пластин

Публікація:
Вплив хімічної обробки на шорсткість поверхні кремнієвих пластин

dc.contributor.author	Теслюк, С. І.
dc.date.accessioned	2022-01-26T15:30:39Z
dc.date.available	2022-01-26T15:30:39Z
dc.date.issued	2020
dc.description.abstract	This article discusses the effect of chemical treatment on the roughness of a silicon wafer surface.	uk_UA
dc.identifier.citation	Теслюк С. І. Вплив хімічної обробки на шорсткість поверхні кремнієвих пластин / Теслюк С.І. // Радіоелектроніка та молодь у ХХІ столітті : матеріали 24 Міжнар. молодіж. форуму, 7-9 квіт. 2020р. – Харків : ХНУРЕ, 2020. – Т. 2. – С. 39-40.	uk_UA
dc.identifier.uri	https://openarchive.nure.ua/handle/document/19305
dc.language.iso	uk	uk_UA
dc.publisher	ХНУРЕ	uk_UA
dc.subject	кремнієва пластина	uk_UA
dc.subject	хімічна обробка	uk_UA
dc.subject	шорсткість
dc.title	Вплив хімічної обробки на шорсткість поверхні кремнієвих пластин	uk_UA
dc.type	Conference proceedings	uk_UA
dspace.entity.type	Publication