Публікація: Вплив хімічної обробки на шорсткість поверхні кремнієвих пластин
| dc.contributor.author | Теслюк, С. І. | |
| dc.date.accessioned | 2022-01-26T15:30:39Z | |
| dc.date.available | 2022-01-26T15:30:39Z | |
| dc.date.issued | 2020 | |
| dc.description.abstract | This article discusses the effect of chemical treatment on the roughness of a silicon wafer surface. | uk_UA |
| dc.identifier.citation | Теслюк С. І. Вплив хімічної обробки на шорсткість поверхні кремнієвих пластин / Теслюк С.І. // Радіоелектроніка та молодь у ХХІ столітті : матеріали 24 Міжнар. молодіж. форуму, 7-9 квіт. 2020р. – Харків : ХНУРЕ, 2020. – Т. 2. – С. 39-40. | uk_UA |
| dc.identifier.uri | https://openarchive.nure.ua/handle/document/19305 | |
| dc.language.iso | uk | uk_UA |
| dc.publisher | ХНУРЕ | uk_UA |
| dc.subject | кремнієва пластина | uk_UA |
| dc.subject | хімічна обробка | uk_UA |
| dc.subject | шорсткість | |
| dc.title | Вплив хімічної обробки на шорсткість поверхні кремнієвих пластин | uk_UA |
| dc.type | Conference proceedings | uk_UA |
| dspace.entity.type | Publication |
Файли
Оригінальний пакунок
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- Tesliuk.pdf
- Розмір:
- 442.71 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Пакунок ліцензії
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 9.42 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: