Публікація:
Degradations of semicondactor devices under pulsed heat overloading

dc.contributor.authorChumakov, V. I.
dc.date.accessioned2018-01-25T14:22:12Z
dc.date.available2018-01-25T14:22:12Z
dc.date.issued2000
dc.descriptionReferences: 1. Wunsch D.S., Bell R.R. IEEE Trans. on Nuclear. Sci. 1968.NS.15, No.6. P.244-259. 2. Dwyer V.M., Franklin A.J., Campbell D.S. IEEE Trans. on Electron Dev. 1990, ED.37 N î .11, pp.2381-2387. 3. Simulation of radioelectronic devices thermal failures / V.I. Chumakov // Radioelektronika i informatika ,1992, N 2, p.31-37. 4. Virchenko Yu.P., Vodyanitskii À.A., Kovtun G.P. Preprint, Kharkov: KhIFT, 1992, 32 p. (in Russian). 5. Galaktionov V.À., Kurdyumov S.P., Posashkov S.À Samarskii A..À. In : Mathematic modeling. Processes in nonlinear medium. Moskow: Nauka, 1986, p.142-182 (in Russian). 6. Blakemore J. Solid state physics. Moskov: Mir. 1988. (in Russian). 7. Carroll J. Microwave generator on hot electrons. Moskow: Mir, 1972.uk_UA
dc.description.abstractThe linear heat model of degradations of semiconductor devices under pulsed electric overloading has been constructed. Expressions for temporal depende ncies of the temperature under different forms of pulse of current are obtaineduk_UA
dc.identifier.urihttp://openarchive.nure.ua/handle/document/4229
dc.relation.ispartofseriesProblems of Atomic Science and Technology. 2000. N 3. Series: Plasma Physics (5). p. 96 - 98;
dc.subjectDEGRADATIONS, SEMICONDUCTOR DEVICES, PULSED HEAT OVERLOADINGuk_UA
dc.titleDegradations of semicondactor devices under pulsed heat overloadinguk_UA
dc.title.alternativeDegradations of semicondactor devices under pulsed heat overloadinguk_UA
dc.typeArticleuk_UA
dspace.entity.typePublication

Файли

Оригінальний пакет
Зараз показано 1 - 1 з 1
Завантаження...
Зображення мініатюри
Назва:
article_2000_3_96.pdf
Розмір:
153.34 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Ліцензійний пакет
Зараз показано 1 - 1 з 1
Немає доступних мініатюр
Назва:
license.txt
Розмір:
9.42 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: