Публікація: Технологии встроенного тестирования system-in-package
| dc.contributor.author | Литвинова, Е. И. | |
| dc.date.accessioned | 2021-06-06T13:26:52Z | |
| dc.date.available | 2021-06-06T13:26:52Z | |
| dc.date.issued | 2008 | |
| dc.description.abstract | Рассматривается проблема адаптации технологий тестирования цифровых систем для нового конструктивного поколения – System-in-Package (SiP), которое постепенно осваивает рынок электронных технологий. Пакет кристаллов формирует спектр новых задач сервисного обслуживания SiP-функциональностей в реальном масштабе времени, который существенно отличается от процессов встроенного диагностирования компонентов SoC (System on Chip). | uk_UA |
| dc.identifier.citation | Литвинова Е. И. Технологии встроенного тестирования system-in-package / Е. И. Литвинова // Радиоэлектроника и информатика : науч.-техн. журн. – 2008. – Вып. 3. – С. 37–44. | uk_UA |
| dc.identifier.uri | https://openarchive.nure.ua/handle/document/16365 | |
| dc.language.iso | ru | uk_UA |
| dc.publisher | ХНУРЭ | uk_UA |
| dc.title | Технологии встроенного тестирования system-in-package | uk_UA |
| dc.type | Article | uk_UA |
| dspace.entity.type | Publication |
Файли
Оригінальний пакунок
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- RI_2008_3_37-44.pdf
- Розмір:
- 1.57 MB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Пакунок ліцензії
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 9.42 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: