Технологии встроенного тестирования system-in-package

Публікація:
Технологии встроенного тестирования system-in-package

dc.contributor.author	Литвинова, Е. И.
dc.date.accessioned	2021-06-06T13:26:52Z
dc.date.available	2021-06-06T13:26:52Z
dc.date.issued	2008
dc.description.abstract	Рассматривается проблема адаптации технологий тестирования цифровых систем для нового конструктивного поколения – System-in-Package (SiP), которое постепенно осваивает рынок электронных технологий. Пакет кристаллов формирует спектр новых задач сервисного обслуживания SiP-функциональностей в реальном масштабе времени, который существенно отличается от процессов встроенного диагностирования компонентов SoC (System on Chip).	uk_UA
dc.identifier.citation	Литвинова Е. И. Технологии встроенного тестирования system-in-package / Е. И. Литвинова // Радиоэлектроника и информатика : науч.-техн. журн. – 2008. – Вып. 3. – С. 37–44.	uk_UA
dc.identifier.uri	https://openarchive.nure.ua/handle/document/16365
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	ХНУРЭ	uk_UA
dc.title	Технологии встроенного тестирования system-in-package	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dspace.entity.type	Publication