Публікація: Технологии встроенного тестирования system-in-package
Завантаження...
Дата
2008
Автори
Назва журналу
ISSN журналу
Назва тома
Видавництво
ХНУРЭ
Анотація
Рассматривается проблема адаптации технологий тестирования цифровых систем для нового конструктивного поколения – System-in-Package (SiP), которое постепенно осваивает рынок электронных технологий. Пакет кристаллов формирует спектр новых задач сервисного обслуживания SiP-функциональностей в реальном масштабе времени, который существенно отличается от процессов встроенного диагностирования компонентов SoC (System on Chip).
Опис
Ключові слова
Бібліографічний опис
Литвинова Е. И. Технологии встроенного тестирования system-in-package / Е. И. Литвинова // Радиоэлектроника и информатика : науч.-техн. журн. – 2008. – Вып. 3. – С. 37–44.