Технологии встроенного тестирования system-in-package

Abstract

Рассматривается проблема адаптации технологий тестирования цифровых систем для нового конструктивного поколения – System-in-Package (SiP), которое постепенно осваивает рынок электронных технологий. Пакет кристаллов формирует спектр новых задач сервисного обслуживания SiP-функциональностей в реальном масштабе времени, который существенно отличается от процессов встроенного диагностирования компонентов SoC (System on Chip).