Публікація: Моделювання математичної моделі отримання наноструктурованих діелектричних плівок
| dc.contributor.author | Гурін, Д. В. | |
| dc.contributor.author | Нікітін, Д. О. | |
| dc.date.accessioned | 2024-02-25T17:37:33Z | |
| dc.date.available | 2024-02-25T17:37:33Z | |
| dc.date.issued | 2022 | |
| dc.description.abstract | Для розробки програмно-апаратного комплекса для керування технологічним процесом осадження наноструктурованих діелектричних плівок за допомогою технології напилення у магнетронній камері необхідно розробити систему керування устаткуванням. Задля виконання поставленої задачі необхідно використати розроблену математичну модель та розробити схему керування, що дозволить автоматизувати процес напилення наноструктурованих діелектричних плівок. Розроблена в SIMULINK модель дає можливість розробити систему управління осадженням на базі плат arduino duo та ruramps, що дозволить автоматизувати процес напилення наноструктурованих діелектричних плівок. | |
| dc.identifier.citation | Нікітін Д. О. Моделювання математичної моделі отримання наноструктурованих діелектричних плівок / Д. В. Гурін, Д. О. Нікітін // Напівпровідникові матеріали, інформаційні технології та фотовольтаїка : тези доп. VIІ Міжнар. наук.-практ. конф. 2022. – Кременчук : Кременчуцький нац. ун-т ім. Михайла Остроградського, 2022. – С. 47-48. | |
| dc.identifier.issn | 2222-4386 | |
| dc.identifier.uri | https://openarchive.nure.ua/handle/document/25713 | |
| dc.language.iso | uk | |
| dc.subject | керування технологічним процесом | |
| dc.subject | наноструктуровані діелектричні плівки | |
| dc.subject | напилення | |
| dc.subject | SIMULINK | |
| dc.title | Моделювання математичної моделі отримання наноструктурованих діелектричних плівок | |
| dc.type | Conference proceedings | |
| dspace.entity.type | Publication |
Файли
Оригінальний пакунок
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- Gurin.pdf
- Розмір:
- 54.42 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Пакунок ліцензії
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 9.55 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: