Публікація: Удосконалення моделі теплових чотириполюсників для дефектоскопії філаменту виробів 3D друку
dc.contributor.author | Гапон, Н. Я. | |
dc.date.accessioned | 2025-04-19T17:15:52Z | |
dc.date.available | 2025-04-19T17:15:52Z | |
dc.date.issued | 2025 | |
dc.description.abstract | This work is devoted to improvement of the thermal quadrupole model for defectoscopy of 3D printing filament products. For filament defect models, traditional are multilayer models, where the defect is located inside between two layers of filament material. It is necessary to find the geometric dimensions and electrophysical parameters of the filament. The number of independent equations is less than the number of unknowns, therefore, when deriving the relations, not all the sought parameters can be uniquely separated from each other, therefore, the task of the research is to find an additional relation. To solve this problem, the equation for minimizing the sum of the residuals was applied, which is formed by determining the derivative with respect to the distance between the layers and equating it to zero. | |
dc.identifier.citation | Гапон Н. Я. Удосконалення моделі теплових чотириполюсників для дефектоскопії філаменту виробів 3D друку / Н. Я. Гапон // Радіоелектроніка та молодь у XXI столітті : матеріали 29-го Міжнар. молодіж. форуму, 16–19 квітня 2025 р. – Харків : ХНУРЕ, 2025. – Т. 2. – С. 36–38. | |
dc.identifier.uri | https://openarchive.nure.ua/handle/document/30429 | |
dc.language.iso | uk | |
dc.publisher | ХНУРЕ | |
dc.subject | чотириполюсник | |
dc.subject | дефектоскопія | |
dc.title | Удосконалення моделі теплових чотириполюсників для дефектоскопії філаменту виробів 3D друку | |
dc.type | Thesis | |
dspace.entity.type | Publication |
Файли
Оригінальний пакет
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- PiM_2025_T2-36-38.pdf
- Розмір:
- 226.84 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Ліцензійний пакет
1 - 1 з 1
Немає доступних мініатюр
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 9.55 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: