Багатозондові підмикальні пристрої для електричного контролю виробів електронної техніки

Жарікова, І. В.

Публікація:
Багатозондові підмикальні пристрої для електричного контролю виробів електронної техніки

dc.contributor.author	Жарікова, І. В.
dc.date.accessioned	2016-09-16T12:24:30Z
dc.date.available	2016-09-16T12:24:30Z
dc.date.issued	2013
dc.description.abstract	У роботі вирішене актуальне науково-практичне завдання розробки прецизійного багатозондового підмикального пристрою, який забезпечує підвищення надійності та зниження трудомісткості операцій електричного контролю багатошарових комутаційних плат і електронних компонентів із матричними кульковими виводами. На основі синтезу технології виробництва гнучких шлейфів на поліімідному носії та методу притиснення його до контрольованого об’єкта за допомогою стисненого повітря розроблено контактний пристрій для електричного контролю багатошарових комутаційних плат, а також вхідного та функціонального контролю електронних компонентів із матричними кульковими виводами типу BGA/CSP. Підвищення надійності контролю досягається завдяки дублюванню точок контакту шляхом розщеплення зондів на декілька частин та за рахунок обраних конструктивно-технологічних параметрів. Вперше запропоновано МЕМС-інтерфейс для підключення БКП та ЕК до автоматизованих вимірювальних комплексів, який реалізується у вигляді гнучкого поліімідного шлейфа та дозволяє спростити конструкцію, зменшити масо-габаритні показники контактних пристроїв за рахунок усунення громіздких рознімних з’єднань на шляху підключення контрольованих виробів до вимірювального обладнання. За результатами досліджень отримано патенти на винаходи № 95190 «Мікроелектромеханічний багатозондовий підмикальний пристрій» та № 98539 «МЕМС-інтерфейс багатоточкових автоматичних контролюючих комплексів». An actual scientific and applied problem of multiprobes connecting device design for multilayer commutative boards and electronic components electrical parameters testing is solved. The device for connecting a few thousands test points on units under test to automatic testing equipment are made with synthesis of known flexible multilayer printed boards, matrix leads BGA/CSP components and air cushion press technologies. Such test fixtures are simple and cheap. Nontraditional form for probes and method of pressing it to contact lands on boards matrix leads of BGA/CSP electronic components was found. The test fixture with connecting doubling or multitudinous probes to each testing point on unit under test give opportunity for self-monitoring contact of each probe to test point. Three disconnections take place in test fixtures: the first, between unit under test and probes; the second, between transfer fixture-cable to tester; the third, in entrance of testing equipment. Proposed MEMS interface solves this problem by way of elimination two disconnections from three by using whole test fixture from probes of connecting device to automate testing equipment. The proposed test fixture can be used as intellect interface between multilayer commutative boards, electronic components and testing equipment at the enterprises-manufacturers of electronic means for electric parameters testing and also for replacement of old or expensive equipment. The practical significance is determined by patents on inventions № 95190 «Microelectromechanical multiprobe connecting device» and № 98539 «МЕМS interface of multidrop automatic testing equipment».	uk_UA
dc.identifier.citation	Жарікова І. В. Багатозондові підмикальні пристрої для електричного контролю виробів електронної техніки : автореф. дис. ... канд. техн. наук : 05.27.06 "Технологія, обладнання та виробництво електронної техніки" / І. В. Жарікова ; МОН України, Харків. нац. ун-т радіоелектроніки. – Харків : ХНУРЕ, 2013. – 22 с.	uk_UA
dc.identifier.uri	http://openarchive.nure.ua/handle/document/2783
dc.language.iso	uk	uk_UA
dc.subject	багатозондовий підмикальний пристрій	uk_UA
dc.subject	електричний контроль	uk_UA
dc.subject	електронні компоненти з матричними кульковими виводами	uk_UA
dc.subject	багатошарові комутаційні плати	uk_UA
dc.subject	МЕМС-інтерфейс	uk_UA
dc.subject	автоматизований вимірювальний комплекс	uk_UA
dc.subject	multiprobes connecting device	uk_UA
dc.subject	electrical testing	uk_UA
dc.subject	BGA electronic component	uk_UA
dc.subject	multilayer commutative board	uk_UA
dc.subject	MEMS interface	uk_UA
dc.subject	automated measuring equipment	uk_UA
dc.title	Багатозондові підмикальні пристрої для електричного контролю виробів електронної техніки	uk_UA
dc.type	Other	uk_UA
dspace.entity.type	Publication