Публікація:
Розроблення технологічного процесу з'єднання виробів на базі паяльної станції

dc.contributor.authorГлушенко, О. Г.
dc.date.accessioned2025-03-03T15:35:48Z
dc.date.available2025-03-03T15:35:48Z
dc.date.issued2025
dc.description.abstractАктуальність теми – технологічний процес пайки є важливою складовою у виробництві електронних компонентів, зокрема при виробництві друкованих плат. Останнім часом у сучасній електроніці все ширше використовуються BGA-чіпи завдяки їх високій щільності контактів. Технологія ІЧ пайки створює оптимальні умови для роботи з BGA компонентами, що робить її важливим інструментом для сучасного виробництва та ремонту електроніки. Ця технологія забезпечує рівномірне нагрівання поверхні, що є особливо важливим під час монтажу компонентів формату BGA. Монтаж BGA-чіпів є складним процесом через низку факторів. По-перше, розташування контактів у вигляді матриці кульок (BGA) на нижній поверхні чіпа ускладнює їх візуальний контроль і доступність для стандартних методів пайки. По-друге, недостатнє або нерівномірне прогрівання може призвести до появи холодних паяних з'єднань, тоді як надмірне нагрівання здатне пошкодити як сам чіп, так і прилеглі компоненти. Об'єкт дослідження – технологічний процес пайки. Предмет дослідження – оптимізація технологічних параметрів пайки з використанням ІЧ станції. Мета – розробка інфрачервоної паяльної станції з оптимізованими параметрами нагрівання, що забезпечує рівномірний розподіл температури на робочій поверхні та мінімізує ризик деформації плат. Методи дослідження – експеримент, спостереження, математичний аналіз. Проведено дослідження температурних профілів розробленої станції, які показали можливості станції для виконання монтажу BGA-чіпів без ризику пошкодження компонентів. Результати дослідження можуть стати основою для виробництва нових ІЧ паяльних станцій.
dc.identifier.citationГлушенко О. Г. Розроблення технологічного процесу з'єднання виробів на базі паяльної станції : пояснювальна записка до атестаційної роботи здобувача вищої освіти на другому (магістерському) рівні, спеціальність 174 – Автоматизація, комп’ютерно-інтегровані технології та робототехніка / О. Г. Глушенко ; М-во освіти і науки України, Харків. нац. ун-т радіоелектроніки. – Харків, 2025. – 101 с.
dc.identifier.urihttps://openarchive.nure.ua/handle/document/29955
dc.language.isouk
dc.subjectвиробництво друкованих плат
dc.subjectBGA-чіп
dc.subjectпроцес пайки
dc.subjectпаяльна станція
dc.titleРозроблення технологічного процесу з'єднання виробів на базі паяльної станції
dc.typeOther
dspace.entity.typePublication

Файли

Оригінальний пакет
Зараз показано 1 - 2 з 2
Завантаження...
Зображення мініатюри
Назва:
2025_M_KITAR_glushenko.pdf
Розмір:
2.26 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантаження...
Зображення мініатюри
Назва:
glushenko_dodatok.pdf
Розмір:
258.2 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Ліцензійний пакет
Зараз показано 1 - 1 з 1
Немає доступних мініатюр
Назва:
license.txt
Розмір:
9.55 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: