Публікація: Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою
dc.contributor.author | Невлюдов, І. Ш. | |
dc.contributor.author | Котух, В. Г. | |
dc.contributor.author | Нестерцова, С. О. | |
dc.contributor.author | Васильєв, С. М. | |
dc.contributor.author | Гора, М. М. | |
dc.date.accessioned | 2018-05-16T14:07:25Z | |
dc.date.available | 2018-05-16T14:07:25Z | |
dc.date.issued | 2005 | |
dc.description.abstract | Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою | uk_UA |
dc.identifier.citation | Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою / І. Ш. Невлюдов, В. Г. Котух, С. О. Нестерцова, М. М. Гора, С. М. Васиьєв // сб. науч. тр. 2-го Международного радиоэлектронного форума «Прикладная радиоэлектроника. Состояние и перспективы развития», МРФ-2005, 19–23 сентября 2005 г. – Х. : ХНУРЭ, 2005. – Т. 1 – С. 141–143. | uk_UA |
dc.identifier.uri | http://openarchive.nure.ua/handle/document/5262 | |
dc.language.iso | uk | uk_UA |
dc.publisher | ХНУРЭ | uk_UA |
dc.subject | гібридні інтегральні мікросхеми | uk_UA |
dc.subject | металевоскляний корпус | uk_UA |
dc.title | Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою | uk_UA |
dc.type | Article | uk_UA |
dspace.entity.type | Publication |
Файли
Оригінальний пакет
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- Pricladn_radioel-2005_T1-rus-141-143.pdf
- Розмір:
- 188.61 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Ліцензійний пакет
1 - 1 з 1
Немає доступних мініатюр
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 9.42 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: