Технологічне забезпечення електричного контролю багатошарових комутаційних плат в електронній техніці

Разумов-Фризюк, Є. А.

Публікація:
Технологічне забезпечення електричного контролю багатошарових комутаційних плат в електронній техніці

dc.contributor.author	Разумов-Фризюк, Є. А.
dc.date.accessioned	2016-10-06T08:33:35Z
dc.date.available	2016-10-06T08:33:35Z
dc.date.issued	2010
dc.description.abstract	У работі вирішено актуальне науково-прикладне завдання розробки багатозондового контактного пристрою, що забезпечує підвищення якості і зниження собівартості електричного контролю БКП з великою кількістю контрольованих ланцюгів і високою щільністю їх розташування. Новизна наукових результатів полягаєу тому, що вперше на основі синтезу технології гнучких шлейфів та BGA/CSP структур запроваджено чотириточковий метод контролю з пневматичним притисненням багато- шарових комутаційних плат, який дозволяє крім забезпечення перевірки багатошарових комутаційних плат високої щільності контролювати якість підключення багатозондового контактного пристрою до об’єкта контролю. Практична значущість результатів визначається тим, що за результатами досліджень отримано патенти на винаходи №82405 «Багатозондовий підключаючий пристрій» H05K 1/00, №2788 «Автоматизований склад» B65G 1/02, та подано заявки на отримання патентів №1786/ЗА/10 «МЕМС-інтерфейс багатоточкових автоматичних контролюючих комплексів», №21295/3 «Мікро- електромеханічний багатозондовий контактний пристрій», №40904/3 “Мікроелектромеханічний багатозондовий підмикальний пристрій“.of radioelectronics, Kharkov, 2010. An actual scientific and applied problem is solved development of multiprobe contact device which provides upgrading and decline of prime price of electric control of MСB with plenty of the controlled chains and high closeness of their location.The novelty of scientific results obtained is determined by performing for the first time the synthesis of technology of flexible loops and BGA/CSP structures it is inculcated four point method of control with the pneumatic pinning of multi-layered interconnect boards, which allows except for providing verifications of multi-layered interconnect boards of high-density to control quality of connecting of multiprobe connecting device to object of control. The practical significance is determined by patents are got on inventions №82405 «Multiprobe connecting device» of H05K1/00, №2788 «Automated storage» of B65G 1/02 and requests are given on the receipt of patents №1786/3А/10 «MEMS interface of the automated supervisory devices» of suspension points, №21295/3 «Mikroelektromechanic multiprobe contact device», №40904/3 «Mikroelektromechanic multiprobe connecting device».	uk_UA
dc.identifier.citation	Разумов-Фризюк Є. А. Технологічне забезпечення електричного контролю багатошарових комутаційних плат в електронній техніці : автореф. дис. ... канд. техн. наук :05.27.06 – "Технологія, обладнання та виробництво електронної техніки" / Є. А. Разумов-Фризюк ; Харк. нац. ун-т радіоелектроніки. – Х., 2010. – 22 с.	uk_UA
dc.identifier.uri	http://openarchive.nure.ua/handle/document/3212
dc.language.iso	uk	uk_UA
dc.subject	електронна техніка	uk_UA
dc.subject	багатошарові комутаційні плати	uk_UA
dc.subject	інтегральні схеми	uk_UA
dc.subject	мікроелектромеханічні системи	uk_UA
dc.subject	мікрооптоелектромеханічні системи	uk_UA
dc.subject	багатозондові контактні пристрої	uk_UA
dc.subject	контрольно-вимірювальна апаратура	uk_UA
dc.title	Технологічне забезпечення електричного контролю багатошарових комутаційних плат в електронній техніці	uk_UA
dc.type	Other	uk_UA
dspace.entity.type	Publication