Публікація:
Технологічне забезпечення електричного контролю багатошарових комутаційних плат в електронній техніці

dc.contributor.authorРазумов-Фризюк, Є. А.
dc.date.accessioned2016-10-06T08:33:35Z
dc.date.available2016-10-06T08:33:35Z
dc.date.issued2010
dc.description.abstractУ работі вирішено актуальне науково-прикладне завдання розробки багатозондового контактного пристрою, що забезпечує підвищення якості і зниження собівартості електричного контролю БКП з великою кількістю контрольованих ланцюгів і високою щільністю їх розташування. Новизна наукових результатів полягаєу тому, що вперше на основі синтезу технології гнучких шлейфів та BGA/CSP структур запроваджено чотириточковий метод контролю з пневматичним притисненням багато- шарових комутаційних плат, який дозволяє крім забезпечення перевірки багатошарових комутаційних плат високої щільності контролювати якість підключення багатозондового контактного пристрою до об’єкта контролю. Практична значущість результатів визначається тим, що за результатами досліджень отримано патенти на винаходи №82405 «Багатозондовий підключаючий пристрій» H05K 1/00, №2788 «Автоматизований склад» B65G 1/02, та подано заявки на отримання патентів №1786/ЗА/10 «МЕМС-інтерфейс багатоточкових автоматичних контролюючих комплексів», №21295/3 «Мікро- електромеханічний багатозондовий контактний пристрій», №40904/3 “Мікроелектромеханічний багатозондовий підмикальний пристрій“.of radioelectronics, Kharkov, 2010. An actual scientific and applied problem is solved development of multiprobe contact device which provides upgrading and decline of prime price of electric control of MСB with plenty of the controlled chains and high closeness of their location.The novelty of scientific results obtained is determined by performing for the first time the synthesis of technology of flexible loops and BGA/CSP structures it is inculcated four point method of control with the pneumatic pinning of multi-layered interconnect boards, which allows except for providing verifications of multi-layered interconnect boards of high-density to control quality of connecting of multiprobe connecting device to object of control. The practical significance is determined by patents are got on inventions №82405 «Multiprobe connecting device» of H05K1/00, №2788 «Automated storage» of B65G 1/02 and requests are given on the receipt of patents №1786/3А/10 «MEMS interface of the automated supervisory devices» of suspension points, №21295/3 «Mikroelektromechanic multiprobe contact device», №40904/3 «Mikroelektromechanic multiprobe connecting device».uk_UA
dc.identifier.citationРазумов-Фризюк Є. А. Технологічне забезпечення електричного контролю багатошарових комутаційних плат в електронній техніці : автореф. дис. ... канд. техн. наук :05.27.06 – "Технологія, обладнання та виробництво електронної техніки" / Є. А. Разумов-Фризюк ; Харк. нац. ун-т радіоелектроніки. – Х., 2010. – 22 с.uk_UA
dc.identifier.urihttp://openarchive.nure.ua/handle/document/3212
dc.language.isoukuk_UA
dc.subjectелектронна технікаuk_UA
dc.subjectбагатошарові комутаційні платиuk_UA
dc.subjectінтегральні схемиuk_UA
dc.subjectмікроелектромеханічні системиuk_UA
dc.subjectмікрооптоелектромеханічні системиuk_UA
dc.subjectбагатозондові контактні пристроїuk_UA
dc.subjectконтрольно-вимірювальна апаратураuk_UA
dc.titleТехнологічне забезпечення електричного контролю багатошарових комутаційних плат в електронній техніціuk_UA
dc.typeOtheruk_UA
dspace.entity.typePublication

Файли

Оригінальний пакет
Зараз показано 1 - 1 з 1
Завантаження...
Зображення мініатюри
Назва:
Razymov-FrizukEA.pdf
Розмір:
3.39 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Ліцензійний пакет
Зараз показано 1 - 1 з 1
Немає доступних мініатюр
Назва:
license.txt
Розмір:
9.42 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:

Колекції