Основні причини браку при виводі офсетних СТР пластин

Публікація:
Основні причини браку при виводі офсетних СТР пластин

dc.contributor.author	Свиридова, Ю. В.
dc.date.accessioned	2021-07-03T13:49:15Z
dc.date.available	2021-07-03T13:49:15Z
dc.date.issued	2021
dc.description.abstract	The paper discusses the main causes of rejection in the output of offset CtP plates, a method for checking the plates for the presence of the described defects, as well as possible ways to eliminate them. Most often meetin gs reasons of marriage of the offset CTP plates are related to their mechanical damage, and also with wrong speed of their display.	uk_UA
dc.identifier.citation	Свиридова Ю. В. Основні причини браку при виводі офсетних СТР пластин / Ю. В. Свиридова // Радіоелектроніка та молодь у ХХІ столітті : зб. матеріалів 25-го Міжнар. молодіжн. форуму, 20–22 квітня 2021 р. – Харків : ХНУРЕ, 2021. – Т. 6 (конф. «Інформаційні інтелектуальні системи»). – С. 409–410.	uk_UA
dc.identifier.uri	https://openarchive.nure.ua/handle/document/16765
dc.language.iso	uk	uk_UA
dc.publisher	ХНУРЕ	uk_UA
dc.subject	друк	uk_UA
dc.subject	брак	uk_UA
dc.title	Основні причини браку при виводі офсетних СТР пластин	uk_UA
dc.type	Conference proceedings	uk_UA
dspace.entity.type	Publication