Исследование тонкопленочной копланарной линии на основе ВТСП.

Бондаренко, И. Н.; Лавринович, А. А.

Публікація:
Исследование тонкопленочной копланарной линии на основе ВТСП.

dc.contributor.author	Бондаренко, И. Н.
dc.contributor.author	Лавринович, А. А.
dc.date.accessioned	2018-08-21T07:29:20Z
dc.date.available	2018-08-21T07:29:20Z
dc.date.issued	2006
dc.description.abstract	Рассмотрена возможность использования отрезка линии СВЧ планарной структуры, изготовленной из высокотемпературного сверхпроводника, в качестве устройства защиты электроники от импульсных электромагнитных сигналов. Проведено экспериментальное исследование поведения отрезка тонкопленочной копланарной линии (YBa2Cu3O7-x на сапфире) при воздействии СВЧ импульсов различной мощности и длительности. Зафиксирован переход в резистивное состояние, а также рост потерь при увеличении длительности импульсов.	uk_UA
dc.identifier.citation	Бондаренко И.Н.Исследование тонкопленочной копланарной линии на основе ВТСП / И.Н. Бондаренко, А.А. Лавринович // Радиофизика и электроника. Сб. научн. трудов ИРЭ НАН Украины.- 2006. - Т. 11, № 2. - с.	uk_UA
dc.identifier.uri	http://openarchive.nure.ua/handle/document/6747
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	ИРЭ НАНУ	uk_UA
dc.subject	высокотемпературный сверхпроводник	uk_UA
dc.subject	копланарная линия	uk_UA
dc.subject	СВЧ импульс	uk_UA
dc.subject	нелинейный отклик	uk_UA
dc.subject	сверхпроводящее состояние	uk_UA
dc.subject	резистивное состояние	uk_UA
dc.title	Исследование тонкопленочной копланарной линии на основе ВТСП.	uk_UA
dc.title.alternative	THING FILM HTSC COPLANAR LINE INVESTIGATION	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dspace.entity.type	Publication