Публікація:
Исследование тонкопленочной копланарной линии на основе ВТСП.

Проста сторінка документа
dc.contributor.authorБондаренко, И. Н.
dc.contributor.authorЛавринович, А. А.
dc.date.accessioned2018-08-21T07:29:20Z
dc.date.available2018-08-21T07:29:20Z
dc.date.issued2006
dc.description.abstractРассмотрена возможность использования отрезка линии СВЧ планарной структуры, изготовленной из высокотемпературного сверхпроводника, в качестве устройства защиты электроники от импульсных электромагнитных сигналов. Проведено экспериментальное исследование поведения отрезка тонкопленочной копланарной линии (YBa2Cu3O7-x на сапфире) при воздействии СВЧ импульсов различной мощности и длительности. Зафиксирован переход в резистивное состояние, а также рост потерь при увеличении длительности импульсов.uk_UA
dc.identifier.citationБондаренко И.Н.Исследование тонкопленочной копланарной линии на основе ВТСП / И.Н. Бондаренко, А.А. Лавринович // Радиофизика и электроника. Сб. научн. трудов ИРЭ НАН Украины.- 2006. - Т. 11, № 2. - с.uk_UA
dc.identifier.urihttp://openarchive.nure.ua/handle/document/6747
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherИРЭ НАНУuk_UA
dc.subjectвысокотемпературный сверхпроводникuk_UA
dc.subjectкопланарная линияuk_UA
dc.subjectСВЧ импульсuk_UA
dc.subjectнелинейный откликuk_UA
dc.subjectсверхпроводящее состояниеuk_UA
dc.subjectрезистивное состояниеuk_UA
dc.titleИсследование тонкопленочной копланарной линии на основе ВТСП.uk_UA
dc.title.alternativeTHING FILM HTSC COPLANAR LINE INVESTIGATIONuk_UA
dc.typeArticleuk_UA
dspace.entity.typePublication

Файли

Оригінальний пакунок

Зараз показано 1 - 1 з 1
Зображення мініатюри
Назва:
bst_52.pdf
Розмір:
361.07 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Пакунок ліцензії

Зараз показано 1 - 1 з 1
Зображення мініатюри
Назва:
license.txt
Розмір:
9.42 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекції

Кафедра мікроелектроніки, електронних приладів та пристроїв (МЕЕПП)