Публікація: Численное моделирование высоколокального СВЧ теплового воздействия в технологии модификации полупроводниковых тонкопленочных структур
dc.contributor.author | Гордиенко, Ю. Е. | |
dc.contributor.author | Пятайкина, М. И. | |
dc.contributor.author | Ларкин, С. Ю. | |
dc.contributor.author | Полищук, А. В. | |
dc.contributor.author | Проказа, А. М. | |
dc.contributor.author | Слипченко, Н. И. | |
dc.date.accessioned | 2019-05-31T12:21:17Z | |
dc.date.available | 2019-05-31T12:21:17Z | |
dc.date.issued | 2013 | |
dc.description.abstract | Исследуются особенности применения микроволнового излучения как средства высоколокального нагрева, отжига и перелегирования полупроводниковых слоистых структур при помощи ближнеполевых СВЧ излучателей с микроразмерной апертурой. Предлагается вариант такого модификатора на основе конусного коаксиального волновода. Основное внимание уделяется локализации тепловыделения и специфике пространственно-временного распределения температуры в зависимости от электрических и тепловых параметров объектов исследования. Показывается, что при определенном соотношении параметров пленки и подложки возможно также осуществить геттерирование дефектов из подложки. | uk_UA |
dc.identifier.citation | Численное моделирование высоколокального СВЧ теплового воздействия в технологии модификации полупроводниковых тонкопленочных структур / Ю. Е. Гордиенко, М. И. Пятайкина, С. Ю. Ларкин и др. // Радиоэлектроника и информатика : науч.-техн. журн. – Х. : ХНУРЭ, 2013. – № 4. – С. 8-13. | uk_UA |
dc.identifier.uri | http://openarchive.nure.ua/handle/document/9074 | |
dc.language.iso | ru | uk_UA |
dc.publisher | ХНУРЭ | uk_UA |
dc.subject | высоколокальный СВЧ нагрев | uk_UA |
dc.subject | модификация | uk_UA |
dc.subject | СВЧ микроскопия | uk_UA |
dc.title | Численное моделирование высоколокального СВЧ теплового воздействия в технологии модификации полупроводниковых тонкопленочных структур | uk_UA |
dc.type | Article | uk_UA |
dspace.entity.type | Publication |
Файли
Оригінальний пакет
1 - 1 з 1
Ліцензійний пакет
1 - 1 з 1
Немає доступних мініатюр
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 9.42 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: