Технології мініатюризації електронних пристроїв

Публікація:
Технології мініатюризації електронних пристроїв

dc.contributor.author	Жабко, Б. Г.
dc.contributor.author	Карнаушенко, В. П.
dc.date.accessioned	2019-05-19T21:27:58Z
dc.date.available	2019-05-19T21:27:58Z
dc.date.issued	2018
dc.description.abstract	The flip-chip technology, called ControlledCollapse Chip Connection, or C4, was developed by IBM in 1960. In accordance with this technology, on the surface of the crystal chip creates a field of column leads from a tin-lead alloy, then the inverse crystal is soldered by the method of melting to the substrate sites.	uk_UA
dc.identifier.citation	Жабко Б. Г. Технології мініатюризації електронних пристроїв / Б. Г. Жабко, В. П. Карнаушенко // Радіоелектроніка та молодь у ХХІІ столітті : зб. тез. доп. ХХI Харків. конф. молодих науковців, 17–19 квіт. 2018 р. – Харків, 2018. – С. 31.	uk_UA
dc.identifier.uri	http://openarchive.nure.ua/handle/document/8813
dc.language.iso	uk	uk_UA
dc.publisher	ХНУРЕ	uk_UA
dc.subject	электронные устройства	uk_UA
dc.title	Технології мініатюризації електронних пристроїв	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dspace.entity.type	Publication