Публікація:
СВЧ высоколокальный сканирующий разогрев в технологии микро- и наноэлектроники

dc.contributor.authorПятайкина, М. И.
dc.contributor.authorГордиенко, Ю. Е.
dc.contributor.authorПолищук, А. В.
dc.date.accessioned2019-05-31T12:22:37Z
dc.date.available2019-05-31T12:22:37Z
dc.date.issued2015
dc.description.abstractВ статье представлены результаты численного исследования высоколокального СВЧ разогрева тонких пленок полупроводников и диэлектриков на высокоомной подложке кремния. Сравнение с ранее опубликованными нами результатами исследования разогрева кремниевых подложек показывает, что в связи с высокой теплопроводностью кремния влияние подложки на величину температуры разогреваемой пленки будет существенным при уменьшении толщины пленки. Влияние диэлектрической проницаемости пленки также имеет место и связано с изменением СВЧ тепловыделения в ней. С учетом зависимости локализации СВЧ поля от радиуса сферического острия процесс тепловыделения можно локализовать только в пленке, а величиной локального разогрева подложки управлять выбранной толщиной пленки. Это позволит раздельно формировать локальный разогрев пленки и подложки.uk_UA
dc.identifier.citationГордиенко Ю. Е. СВЧ высоколокальный сканирующий разогрев в технологии микро- и наноэлектроники / Ю. Е. Гордиенко, М. И. Пятайкина, А. В. Полищук // Физическая инженерия поверхности. – 2015. – т. 13, №2. – С. 209-217.uk_UA
dc.identifier.urihttp://openarchive.nure.ua/handle/document/9075
dc.language.isoruuk_UA
dc.subjectвысоколокальный СВЧ нагревuk_UA
dc.subjectмодификацияuk_UA
dc.subjectтонкопленочная структураuk_UA
dc.subjectСВЧ микромодификаторuk_UA
dc.subjectтемпературная зависимостьuk_UA
dc.titleСВЧ высоколокальный сканирующий разогрев в технологии микро- и наноэлектроникиuk_UA
dc.typeArticleuk_UA
dspace.entity.typePublication

Файли

Оригінальний пакет
Зараз показано 1 - 1 з 1
Завантаження...
Зображення мініатюри
Назва:
FIP_2015.pdf
Розмір:
5.23 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Ліцензійний пакет
Зараз показано 1 - 1 з 1
Немає доступних мініатюр
Назва:
license.txt
Розмір:
9.42 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: