Дослідження параметрів багатозондового контактного пристрою для контролю мікросхем BGA

Сергейко, О. Ю.

Публікація:
Дослідження параметрів багатозондового контактного пристрою для контролю мікросхем BGA

dc.contributor.author	Сергейко, О. Ю.
dc.date.accessioned	2019-11-25T14:07:28Z
dc.date.available	2019-11-25T14:07:28Z
dc.date.issued	2019
dc.description.abstract	У роботі виконано аналіз особливостей застосування багатозондового контактного пристрою для контролю електронних компонентів, виконано аналіз фізичних процесів, які протікають під час виникнення електричного контакту. У результаті проведених досліджень визначено основні вимоги до робочого місця оператора контролю мікросхем, розраховано необхідний тиск притиснення комутаційної плати до об’єкту контролю за допомогою стисненого повітря, побудовано залежність перехідного опору у зоні контактування гнучкого шлейфу із кульковими виводами мікросхеми від тиску у процесі притискання.	uk_UA
dc.identifier.citation	Сергейко О. Ю. Дослідження параметрів багатозондового контактного пристрою для контролю мікросхем BGA / О. Ю. Сергейко // Автоматизація та приладобудування = Automation and Development of Electronic Devices (АDED'2019) : зб. студ. наук. ст. – Харків : ХНУРЕ, 2019. – Вип. 2. – С. 159-164.	uk_UA
dc.identifier.uri	http://openarchive.nure.ua/handle/document/10313
dc.language.iso	uk	uk_UA
dc.publisher	ХНУРЕ	uk_UA
dc.subject	багатозондовий контактний пристрій	uk_UA
dc.subject	мікросхема	uk_UA
dc.subject	матричні кулькові виводи	uk_UA
dc.subject	електричний контроль	uk_UA
dc.subject	автоматизоване робоче місце	uk_UA
dc.subject	стиснене повітря	uk_UA
dc.subject	зонд	uk_UA
dc.title	Дослідження параметрів багатозондового контактного пристрою для контролю мікросхем BGA	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dspace.entity.type	Publication