Публікація:
Исследование тонкопленочной копланарной линии на основе ВТСП.

Зображення мініатюри

Файли

bst_52.pdf (361.07 KB)

Дата

2006

Автори

Назва журналу

ISSN журналу

Назва тому

Видавець

ИРЭ НАНУ

Дослідницькі проекти

Організаційні одиниці

Випуск журналу

Анотація

Рассмотрена возможность использования отрезка линии СВЧ планарной структуры, изготовленной из высокотемпературного сверхпроводника, в качестве устройства защиты электроники от импульсных электромагнитных сигналов. Проведено экспериментальное исследование поведения отрезка тонкопленочной копланарной линии (YBa2Cu3O7-x на сапфире) при воздействии СВЧ импульсов различной мощности и длительности. Зафиксирован переход в резистивное состояние, а также рост потерь при увеличении длительности импульсов.

Опис

Ключові слова

высокотемпературный сверхпроводник, копланарная линия, СВЧ импульс, нелинейный отклик, сверхпроводящее состояние, резистивное состояние

Цитування

Бондаренко И.Н.Исследование тонкопленочной копланарной линии на основе ВТСП / И.Н. Бондаренко, А.А. Лавринович // Радиофизика и электроника. Сб. научн. трудов ИРЭ НАН Украины.- 2006. - Т. 11, № 2. - с.

DOI

URI

http://openarchive.nure.ua/handle/document/6747

Колекції

Кафедра мікроелектроніки, електронних приладів та пристроїв (МЕЕПП)

Схвалення

Рецензія

Доповнено

На які посилаються