Публікація: Трассировка подключающей пластины многозондового устройства контроля BGA-компонентов
Завантаження...
Дата
2013
Назва журналу
ISSN журналу
Назва тома
Видавництво
Запорізький національний університет
Анотація
Работа посвящена современным разработкам в области микроэлектромеханических устройств тестирования, которые могут быть использованы в производстве радиоэлектронных аппаратов. Речь идет о примере разработанного многозондового соединительного устройства для тестирования электронных BGA-компонент. Предложен метод гибкой трассировки соединительной платформы. Разработанное соединительное устройство обеспечивает высокую надежность и точность процесса тестирования и значительное снижение стоимости устройств и время опытной эксплуатации.
Опис
Ключові слова
метод гибкой трассировки, BGA-компоненты, многозондовое соединительное устройство, макродискрет, тестирование, соединительная платформа
Бібліографічний опис
Трассировка подключающей пластины многозондового устройства контроля BGA-компонентов [Текст] / И. В. Жарикова, С. В. Курапов, И. Ш. Невлюдов, и др. // Вісник Запорізького національного університету. Фізико-математичні науки . - 2013. - № 2. - С. 28-36.