Трассировка подключающей пластины многозондового устройства контроля BGA-компонентов

Abstract

Работа посвящена современным разработкам в области микроэлектромеханических устройств тестирования, которые могут быть использованы в производстве радиоэлектронных аппаратов. Речь идет о примере разработанного многозондового соединительного устройства для тестирования электронных BGA-компонент. Предложен метод гибкой трассировки соединительной платформы. Разработанное соединительное устройство обеспечивает высокую надежность и точность процесса тестирования и значительное снижение стоимости устройств и время опытной эксплуатации.