Розроблення технологічного процесу з'єднання виробів на базі паяльної станції - Глушенко, О. Г. (My University, 2025)
Актуальність теми – технологічний процес пайки є важливою складовою у виробництві електронних компонентів, зокрема при виробництві друкованих плат. Останнім часом у сучасній електроніці все ширше використовуються BGA-чіпи завдяки їх високій щільності контактів. Технологія ІЧ пайки створює оптимальні умови для роботи з BGA компонентами, що робить її важливим інструментом для сучасного виробництва та ремонту електроніки. Ця технологія забезпечує рівномірне нагрівання поверхні, що є особливо важливим під час монтажу компонентів формату BGA. Монтаж BGA-чіпів є складним процесом через низку факторів. По-перше, розташування контактів у вигляді матриці кульок (BGA) на нижній поверхні чіпа ускладнює їх візуальний контроль і доступність для стандартних методів пайки. По-друге, недостатнє або нерівномірне прогрівання може призвести до появи холодних паяних з'єднань, тоді як надмірне нагрівання здатне пошкодити як сам чіп, так і прилеглі компоненти. Об'єкт дослідження – технологічний процес пайки. Предмет дослідження – оптимізація технологічних параметрів пайки з використанням ІЧ станції. Мета – розробка інфрачервоної паяльної станції з оптимізованими параметрами нагрівання, що забезпечує рівномірний розподіл температури на робочій поверхні та мінімізує ризик деформації плат. Методи дослідження – експеримент, спостереження, математичний аналіз. Проведено дослідження температурних профілів розробленої станції, які показали можливості станції для виконання монтажу BGA-чіпів без ризику пошкодження компонентів. Результати дослідження можуть стати основою для виробництва нових ІЧ паяльних станцій.
Keywords: виробництво друкованих плат; BGA-чіп; процес пайки; паяльна станція