Невлюдов, І. Ш.Котух, В. Г.Нестерцова, С. О.Васильєв, С. М.Гора, М. М.2018-05-162018-05-162005Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою / І. Ш. Невлюдов, В. Г. Котух, С. О. Нестерцова, М. М. Гора, С. М. Васиьєв // сб. науч. тр. 2-го Международного радиоэлектронного форума «Прикладная радиоэлектроника. Состояние и перспективы развития», МРФ-2005, 19–23 сентября 2005 г. – Х. : ХНУРЭ, 2005. – Т. 1 – С. 141–143.http://openarchive.nure.ua/handle/document/5262Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкоюukгібридні інтегральні мікросхемиметалевоскляний корпусArticle