Технологія електричних міжз'єднань модулів електронної техніки - Демська, Н. П. (ХНУРЕ, 2020)
У роботі вирішено актуальне науково-прикладне завдання забезпечення якості високощільних рознімних і нерознімних електричних міжз’єднань у багатошарових гнучких комутаційних структур (ГКС) для модулів електронної техніки (ЕТ) шляхом розробки технології формування цих з’єднань на основі досліджень фізико-технологічних параметрів ГКС. Отримала подальший розвиток технологія електричних комутаційних елементів, що дозволило розробити конструкцію плаского з’єднувача для електронних пристроїв із нульовою силою вставки з пневматичним притисненням контактних елементів, який відрізняється від аналогів меншою вірогідністю виникнення дефектів, підвищеною щільністю розташування контактів та кількістю виводів. Вперше за допомогою багатофакторного експерименту отримано модель впливу конструкційних параметрів плаского з’єднувача на перехідний опір, який виникає між з’єднувачем і шлейфом, яка дозволила оптимізувати конструкцію з’єднувача за критерієм мінімізації перехідного опору. Розроблено й обґрунтовано технологію складання поліімідних ГКС, що забезпечує формування високощільних нерознімних електричних міжз’єднань за допомогою УЗ-зварювання та рознімних міжз’єднань на основі запропонованого з’єднувача. Вперше запропоновано математичну модель технологічного процесу складання модулів ЕТ на основі алюміній-поліімідних ГКС, що дозволяє виконувати оцінку надійності та стабільності технологічного процесу, визначати відсоток виходу придатних виробів, середній час виготовлення одного виробу, середню кількість зібраних виробів. The paper solved topical scientific and practical task of ensuring quality of highdensity detachable and non-detachable electrical interconnections in multilayer flexible commutative structures (FCS) for electronic equipment (EЕ) modules is solved by developing the technology of forming these connections based on studies of physical and technological parameters of FCS. The technology of electrical switching elements was further developed, which allowed to develop the design of a flat connector for electronic devices with zero insertion force with pneumatic pressing of contact elements, which differs from analogues: less likely to cause defects, increased contact density and number of pins. For the first time, a multifactor experiment was used to get the influence model of the design parameters of a flat connector on the transient resistance that occurs between the connector and the loop, which allowed to optimize the design of the connector by minimizing the transient resistance. The technology of assembling polyimide corticosteroids, which provides the formation of high-density fixed electrical interconnections by means of ultrasonic welding and detachable interconnections on the basis of the proposed connector has been developed and substantiated. For the first time a mathematical model of the technological process of assembling EE modules based on aluminum-polyimide FCS was proposed, which allows to evaluate the reliability and stability of the technological process, determine the percentage of suitable products, average manufacturing time of one product, average number of assembled products.
Keywords: електричні міжз’єднання; гнучкі комутаційні структури; з’єднувач із нульовою силою вставки; ультразвукове зварювання; матриця жорсткості; напружено-деформований стан; технологічний процес; electrical interconnections; flexible commutative structures; flat zif-connector; ultrasonic welding; stiffness matrix; stress-strain state; technological process