Жарикова, И. В.Курапов, С. В.Невлюдов, И. Ш.Палагин, В. А.Разумов-Фризюк, Е. А.Чеченя, В. С.2016-09-202016-09-202013Трассировка подключающей пластины многозондового устройства контроля BGA-компонентов [Текст] / И. В. Жарикова, С. В. Курапов, И. Ш. Невлюдов, и др. // Вісник Запорізького національного університету. Фізико-математичні науки . - 2013. - № 2. - С. 28-36.http://openarchive.nure.ua/handle/document/2897Работа посвящена современным разработкам в области микроэлектромеханических устройств тестирования, которые могут быть использованы в производстве радиоэлектронных аппаратов. Речь идет о примере разработанного многозондового соединительного устройства для тестирования электронных BGA-компонент. Предложен метод гибкой трассировки соединительной платформы. Разработанное соединительное устройство обеспечивает высокую надежность и точность процесса тестирования и значительное снижение стоимости устройств и время опытной эксплуатации.ruметод гибкой трассировкиBGA-компонентымногозондовое соединительное устройствомакродискреттестированиесоединительная платформаArticle