Трассировка подключающей пластины многозондового устройства контроля BGA-компонентов - Жарикова, И. В.; Курапов, С. В.; Невлюдов, И. Ш.; Палагин, В. А.; Разумов-Фризюк, Е. А.; Чеченя, В. С. (Запорізький національний університет, 2013)
Работа посвящена современным разработкам в области микроэлектромеханических устройств тестирования, которые могут быть использованы в производстве радиоэлектронных аппаратов. Речь идет о примере разработанного многозондового соединительного устройства для тестирования электронных BGA-компонент. Предложен метод гибкой трассировки соединительной платформы. Разработанное соединительное устройство обеспечивает высокую надежность и точность процесса тестирования и значительное снижение стоимости устройств и время опытной эксплуатации.
Keywords: метод гибкой трассировки; BGA-компоненты; многозондовое соединительное устройство; макродискрет; соединительная платформа