Жабко, Б. Г.Карнаушенко, В. П.2019-05-192019-05-192018Жабко Б. Г. Технології мініатюризації електронних пристроїв / Б. Г. Жабко, В. П. Карнаушенко // Радіоелектроніка та молодь у ХХІІ столітті : зб. тез. доп. ХХI Харків. конф. молодих науковців, 17–19 квіт. 2018 р. – Харків, 2018. – С. 31.http://openarchive.nure.ua/handle/document/8813The flip-chip technology, called ControlledCollapse Chip Connection, or C4, was developed by IBM in 1960. In accordance with this technology, on the surface of the crystal chip creates a field of column leads from a tin-lead alloy, then the inverse crystal is soldered by the method of melting to the substrate sites.ukэлектронные устройстваArticle