Невлюдов, И. Ш.Палагин, В. А.Тымчук, И. Т.Разумов-Фризюк, Е. А.Жарикова, И. В.2016-07-072016-07-072010Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов / И. Ш. Невлюдов и другие // Функциональная компонентная база микро-, опто- и наноэлектроники : сб. науч. тр. ІІІ Междунар. науч. конф., 28 сент. – 2 окт. 2010 г. – Х. ; Кацивели : ХНУРЭ, 2010. – С. 191-194.http://openarchive.nure.ua/handle/document/1373The given work is devoted to the modern developments in the field of microelectromechanical checking up devices in the manufacturing of radio-electronic apparatus. In particular BGA-components for surface mounting are considered and checking up device for such components is described. Developed multiprobes connecting device provide high reliability and accuracy of control process and reduce cost of devices and testing operation time considerably.ruBGAмикроэлектромеханическое многозондовое подключающее устройство (МПУ)электронные компонентымногозондовое подключающее устройствоМногозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентовArticle