Литвинова, Е. И.2021-06-062021-06-062008Литвинова Е. И. Технологии встроенного тестирования system-in-package / Е. И. Литвинова // Радиоэлектроника и информатика : науч.-техн. журн. – 2008. – Вып. 3. – С. 37–44.https://openarchive.nure.ua/handle/document/16365Рассматривается проблема адаптации технологий тестирования цифровых систем для нового конструктивного поколения – System-in-Package (SiP), которое постепенно осваивает рынок электронных технологий. Пакет кристаллов формирует спектр новых задач сервисного обслуживания SiP-функциональностей в реальном масштабе времени, который существенно отличается от процессов встроенного диагностирования компонентов SoC (System on Chip).ruArticle