Сергейко, О. Ю.2019-11-252019-11-252019Сергейко О. Ю. Дослідження параметрів багатозондового контактного пристрою для контролю мікросхем BGA / О. Ю. Сергейко // Автоматизація та приладобудування = Automation and Development of Electronic Devices (АDED'2019) : зб. студ. наук. ст. – Харків : ХНУРЕ, 2019. – Вип. 2. – С. 159-164.http://openarchive.nure.ua/handle/document/10313У роботі виконано аналіз особливостей застосування багатозондового контактного пристрою для контролю електронних компонентів, виконано аналіз фізичних процесів, які протікають під час виникнення електричного контакту. У результаті проведених досліджень визначено основні вимоги до робочого місця оператора контролю мікросхем, розраховано необхідний тиск притиснення комутаційної плати до об’єкту контролю за допомогою стисненого повітря, побудовано залежність перехідного опору у зоні контактування гнучкого шлейфу із кульковими виводами мікросхеми від тиску у процесі притискання.ukбагатозондовий контактний пристріймікросхемаматричні кулькові виводиелектричний контрольавтоматизоване робоче місцестиснене повітрязондArticle