Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою

Невлюдов, І. Ш.; Котух, В. Г.; Нестерцова, С. О.; Васильєв, С. М.; Гора, М. М.

Публікація:
Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою

dc.contributor.author	Невлюдов, І. Ш.
dc.contributor.author	Котух, В. Г.
dc.contributor.author	Нестерцова, С. О.
dc.contributor.author	Васильєв, С. М.
dc.contributor.author	Гора, М. М.
dc.date.accessioned	2018-05-16T14:07:25Z
dc.date.available	2018-05-16T14:07:25Z
dc.date.issued	2005
dc.description.abstract	Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою	uk_UA
dc.identifier.citation	Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою / І. Ш. Невлюдов, В. Г. Котух, С. О. Нестерцова, М. М. Гора, С. М. Васиьєв // сб. науч. тр. 2-го Международного радиоэлектронного форума «Прикладная радиоэлектроника. Состояние и перспективы развития», МРФ-2005, 19–23 сентября 2005 г. – Х. : ХНУРЭ, 2005. – Т. 1 – С. 141–143.	uk_UA
dc.identifier.uri	http://openarchive.nure.ua/handle/document/5262
dc.language.iso	uk	uk_UA
dc.publisher	ХНУРЭ	uk_UA
dc.subject	гібридні інтегральні мікросхеми	uk_UA
dc.subject	металевоскляний корпус	uk_UA
dc.title	Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dspace.entity.type	Publication