За технічних причин Електронний архів Харківського національного університету радіоелектроніки «ElAr КhNURE» працює тільки на перегляд. Про відновлення роботи у повному обсязі буде своєчасно повідомлено.
 

Публікація:
Особенности реализации инфракрасного и лазерного нагрева при пайке светодиодных сборок

dc.contributor.authorМачехин, Ю. П.
dc.contributor.authorСитников, В. В.
dc.contributor.authorГорбань, А. В.
dc.contributor.authorСтарков, В.
dc.contributor.authorМаксимов, Н.
dc.date.accessioned2019-05-18T10:09:03Z
dc.date.available2019-05-18T10:09:03Z
dc.date.issued2013
dc.description.abstractВ работе проведены теоретические и экспериментальные исследования условий ИК пайки, предназначенной для монтажа светодиодных сборок. Основу теоретических исследований составил метод теплового расчёта рабочей зоны макетного образца паяльной станции на основе ИК излучения. Приведенные результаты тепловых расчетов были получены с помощью программного комплекса Solid Works Simulation. Основу экспериментальных исследований составил макет установки, предназначенной для ИК пайки. При изготовлении макета учитывались такие параметры как температура теплового элемента, размеры рабочей зоны и материал теплового зонта.uk_UA
dc.identifier.citationОсобенности реализации инфракрасного и лазерного нагрева при пайке светодиодных сборок / Ю. П. Мачехин, В. В. Ситников, А. В. Горбань, В. Старков, Н. Максимов // Світлотехніка та електроенергетика. - 2013. - № 3-4. - С. 49-56.uk_UA
dc.identifier.urihttp://openarchive.nure.ua/handle/document/8772
dc.language.isoruuk_UA
dc.subjectдиодuk_UA
dc.subjectдиодная сборкаuk_UA
dc.titleОсобенности реализации инфракрасного и лазерного нагрева при пайке светодиодных сборокuk_UA
dc.typeArticleuk_UA
dspace.entity.typePublication

Файли

Оригінальний пакет
Зараз показано 1 - 1 з 1
Завантаження...
Зображення мініатюри
Назва:
svitteh_2013.pdf
Розмір:
363.81 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Ліцензійний пакет
Зараз показано 1 - 1 з 1
Немає доступних мініатюр
Назва:
license.txt
Розмір:
9.42 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: