Встроенное диагностирование цифровых систем

Хаханов, В. И.; Чумаченко, С. В.; Yves, T.; Галаган, С. С.

Публікація:
Встроенное диагностирование цифровых систем

dc.contributor.author	Хаханов, В. И.
dc.contributor.author	Чумаченко, С. В.
dc.contributor.author	Yves, T.
dc.contributor.author	Галаган, С. С.
dc.date.accessioned	2016-09-06T11:53:09Z
dc.date.available	2016-09-06T11:53:09Z
dc.date.issued	2009
dc.description.abstract	Рассмотрена проблема адаптации технологий тестирования цифровых систем для нового конструктивного поколения – System-in-Package (SiP), которое постепенно осваивает рынок электронных технологий. Пакет кристаллов формирует спектр новых задач сервисного обслуживания SiP- функциональностей в реальном масштабе времени, который существенно отличается от процессов встроенного диагностирования компонентов SoC (System on Chip)	uk_UA
dc.identifier.citation	Хаханов В. И. Вбудоване діагностування цифрових систем / Хаханов В. И., Чумаченко С. В. Tiecoura Yves, Галаган С. С. // Науково-технічний журнал : Радіоелектронні і комп'ютерні системи (РЕКС) - 2009	uk_UA
dc.identifier.uri	http://openarchive.nure.ua/handle/document/2178
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Науково-технічний журнал : Радіоелектронні і комп'ютерні системи (РЕКС)	uk_UA
dc.subject	дефект	uk_UA
dc.subject	восстановление работоспособности	uk_UA
dc.subject	матрица логических блоков	uk_UA
dc.subject	программируемая логика	uk_UA
dc.subject	SiP	uk_UA
dc.subject	SoC	uk_UA
dc.title	Встроенное диагностирование цифровых систем	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dspace.entity.type	Publication